2022年芯片封裝概念相關(guān)上市公司一覽（9月3日）

　　2022年芯片封裝概念相關(guān)上市公司一覽（9月3日）

　　以下是本站為您整理的2022年芯片封裝概念股：

　　碩貝德300322：

　　公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，該公司是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

　　9月2日消息，碩貝德主力資金凈流入352.29萬元，超大單資金凈流出52.77萬元，散戶資金凈流出244.56萬元。

　　文一科技600520：

　　銅陵富仕三佳機(jī)器有限公司的機(jī)器人車間主要生產(chǎn)芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及配套產(chǎn)品，目前產(chǎn)能約50臺(tái)/年。

　　9月2日消息，文一科技9月2日主力資金凈流入5604.97萬元，超大單資金凈流入5070.68萬元，大單資金凈流入534.29萬元，散戶資金凈流出3383.72萬元。

　　博威合金601137：

　　芯片是公司材料非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，除現(xiàn)有芯片封裝引線框架材料的供應(yīng)外，公司也布局了其他芯片材料的研發(fā)。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，9月2日主力資金凈流流入8529.65萬元，超大單資金凈流入7056.65萬元，大單資金凈流入1473萬元，散戶資金凈流出7150.09萬元。

　　利揚(yáng)芯片688135：

　　通過對(duì)芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)的專業(yè)測(cè)試，才能夠驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)，確認(rèn)在晶圓制造和芯片封裝的過程中是否存在瑕疵。

　　9月2日主力資金凈流入578.21萬元，超大單資金凈流入2.5萬元，換手率2.71%，成交金額7004.27萬元。

　　旭光電子600353：

　　公司控股子公司儲(chǔ)翰科技是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具有完整產(chǎn)業(yè)鏈的光電器件供應(yīng)商之一，構(gòu)建了從芯片封裝、光電器件組件、光電模塊為主的較為完整的光電器件產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品包括光電器件組件、光電模塊，產(chǎn)品速率覆蓋1.25G-100G，已與國(guó)內(nèi)外多家主流通訊設(shè)備企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　9月2日該股主力凈流入631.21萬元，超大單凈流入200.18萬元，大單凈流入431.03萬元，中單凈流出157.78萬元，散戶凈流出473.43萬元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。