2021年晶圓上市公司有哪些，晶圓上市公司龍頭一覽

　　1月14日據本站數(shù)據統(tǒng)計顯示，晶圓概念開盤報漲，揚杰科技（53.18，3.58，7.218%）領漲，水晶光電(11.9，0.15，1.277%)、比亞迪(239.3，2.31，0.975%)等跟漲。據本站數(shù)據顯示，相關晶圓上市公司：

　　晶方科技：公司專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

　　賽微電子：公司從事第三代半導體業(yè)務，主要是指GaN材料的生長與器件的設計，公司已成功研制8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，且正在持續(xù)研發(fā)氮化鎵器件。

　　圣邦股份：公司掌握了先進的模擬芯片設計與開發(fā)技術，研制出一系列具有高可靠性與一致性的模擬芯片產品，同時與國內外知名終端整機廠商、電子元器件經銷商、晶圓制造商以及封裝測試廠商建立了高效聯(lián)動機制，并以關鍵技術和重點產品為突破口，不斷提升核心競爭力，現(xiàn)已成為國內領先的高性能、高品質模擬芯片設計企業(yè)。

　　至純科技：2019年5月7日公告,公司擬發(fā)行不超過3.56億元可轉債,扣除發(fā)行費用后的凈額用于投資半導體濕法設備制造項目以及晶圓再生基地項目。

　　安集科技：公司已完成銅及銅阻擋層系列、其他系列等不同系列化學機械拋光液和集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等不同系列光刻膠去除劑的研發(fā)及產業(yè)化,并且擁有完全自主知識產權。

　　鼎龍股份：2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應體系,據了解，CMP拋光墊是晶圓制造的關鍵材料，較為廣泛地應用于集成電路芯片、藍寶石芯片等加工領域。

　　數(shù)據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。