HDI上市公司龍頭一覽（2022/9/3）

　　HDI上市公司龍頭有哪些？

　　中京電子（002579）：

　　龍頭，在毛利潤方面。

　　公司是為數不多的具備PCB全系列產品批量生產能力的廠商（產品涵蓋多層板MLB、高多層HLC、高密度互聯HDI、柔性電路FPC、柔性電路組件FPCA、剛柔結合R-F、IC載板等）；并在重點培育提升高階HDI、高多層HLC、FPC和IC封裝載板的市場競爭優(yōu)勢。

　　近5個交易日股價上漲1.25%，最高價為9.62元，總市值上漲了9516.66萬。

　　HDI上市公司股票有哪些？

　　天津普林（002134）：

　　殼屬性強；主要產品為單雙面板及多層板（含HDI板），產品廣泛應用于工控醫(yī)療、汽車電子、通訊電子、航空航天、消費電子等領域；19年，印制電路板營收4.18億元，占比100%。

　　普利特（002324）：

　　持股25%理碩科技股權，截至20年8月，標的目前正處于產品研發(fā)階段，主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻膠產品的企業(yè)；公司控股子公司上海普利特半導體材料投資了江蘇影速集成電路裝備1.27%的股權，該公司主要生產激光直寫的光刻機設備，主要應用在PCB、FPC、HDI和集成電路掩膜板。

　　東山精密（002384）：

　　公司精耕蘋果FPC優(yōu)質賽道，并不斷整合布局高端HDI業(yè)務，考慮到蘋果產業(yè)鏈上行趨勢以及公司自身盈利能力的改善。

　　興森科技（002436）：

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產業(yè)材料的新產品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業(yè)化技術支持，形成了新產品規(guī)模化制造能力。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。