刻蝕機與光刻機有什么區(qū)別？

蝕刻相對于光刻來說要容易一些。光刻機把圖案印上去，然后蝕刻機根據(jù)印上去的圖案蝕刻掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。

“光刻”是指在涂滿光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然后用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質(zhì)，易于腐蝕。

“蝕刻”是光刻后，用腐蝕液將變質(zhì)的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導(dǎo)體器件及其連接的圖形。然后用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導(dǎo)體器件及其電路。蝕刻分為兩種，一種是干刻，一種是濕刻（目前主流），顧名思義，濕刻就是過程中有水加入，將上面經(jīng)過光刻的晶圓與特定的化學(xué)溶液反應(yīng)，去掉不需要的部分，剩下的便是電路結(jié)構(gòu)了，干刻目前還沒有實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，其原理是通過等離子體代替化學(xué)溶液，去除不需要的硅圓部分。