2021年芯片封測(cè)股票概念有那些？芯片封測(cè)龍頭股一覽

　　5月7日晚間復(fù)盤數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)概念報(bào)跌，聯(lián)得裝備（20.43，-4.443%）領(lǐng)跌，長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技等跟跌。

　　芯片封測(cè)股票有：

　　光力科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.21元、0.22元、0.29元、0.24元。

　　LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　碩貝德：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.14元、0.15元、0.23元、0.07元。

　　發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　漢威科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.38元、0.21元、-0.35元、0.7元。

　　2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　深科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2019年，分別為0.37元、0.36元、0.24元。

　　公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　太極實(shí)業(yè)：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.2元、0.27元、0.3元、0.4元。

　　海太半導(dǎo)體，通過(guò)持續(xù)投入，加快導(dǎo)入19納米高新技術(shù)DRAM存儲(chǔ)器芯片的封裝技術(shù)和測(cè)試技術(shù)，大大提高了產(chǎn)品的存儲(chǔ)速度及存儲(chǔ)容量的同時(shí)降低了產(chǎn)品功耗，促使海太在DRAM的封測(cè)代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。

　　深康佳Ａ：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為2.1元、0.17元、0.09元、0.2元。

　　針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)基金從第三代半導(dǎo)體材料GaN、SiC，到IDM、封測(cè)、芯片和模組領(lǐng)域會(huì)尋找和康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能形成協(xié)同和互補(bǔ)的標(biāo)的進(jìn)行投資，協(xié)助康佳完成半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　華天科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。

　　2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　睿創(chuàng)微納：

　　在每股收益方面，從2017年到2019年，分別為0.23元、0.37元、0.49元。

　　公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有多年數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)、傳感器設(shè)計(jì)與制造、MEMS器件封測(cè)技術(shù)、圖像處理算法研究與開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有完整的從集成電路到MEMS器件、模組技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力。

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