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硅晶圓概念上市公司有哪些?硅晶圓上市公司股票一覽

2024-06-27 05:16:35 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

  本站為您整理的2021年硅晶圓概念股,供大家參考。

  1、中環(huán)股份:公司2021年第三季度總營(yíng)收114.4億,毛利率19.09%,每股收益0.4234元。

  中環(huán)股份半導(dǎo)體總產(chǎn)能規(guī)劃為 8 英寸 105 萬(wàn)片 / 月 、12 英寸 62 萬(wàn)片 / 月,目前產(chǎn)能達(dá)到了 8 英寸 50 萬(wàn)片 / 月、12 英寸 7 萬(wàn)片 / 月。

  2、晶盛機(jī)電:公司2021年第三季度總營(yíng)收17.04億,毛利率40.38%,每股收益0.3900元。

  晶盛機(jī)電8寸長(zhǎng)晶爐已有批量供應(yīng)經(jīng)驗(yàn),12寸長(zhǎng)晶爐也在部分客戶現(xiàn)場(chǎng)有較長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)轉(zhuǎn)。

  3、立昂微: 2021年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.25億, 毛利率46.94%,每股收益0.4900元。

  公司是國(guó)內(nèi) IDM 模式的功率龍頭,具有外延片制造、晶圓制造和封測(cè)產(chǎn)線。IDM 能保證產(chǎn)能的持續(xù)供應(yīng),配合客戶做定制化開(kāi)發(fā),縮短開(kāi)發(fā)周期,享有晶圓代工和封測(cè)等環(huán)節(jié)的附加值。

  4、華天科技: 2021年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收32.49億, 毛利率25.59%,每股收益0.1516元。

  華天科技開(kāi)發(fā)的eSIFO扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采用硅基技術(shù)和150微米的超薄封裝,適用于最多5個(gè)不同工藝、不同尺寸及不同功能芯片的封裝。

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