芯片封測(cè)7家龍頭股值得關(guān)注（芯片封測(cè)龍頭股一覽）

　　芯片封測(cè)板塊龍頭股有哪些？芯片封測(cè)板塊龍頭股有：

　　朗迪集團(tuán)603726：芯片封測(cè)龍頭股，

　　近5日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲1.65%，總市值上漲了3898.68萬(wàn)，當(dāng)前市值為23.65億元。2024年股價(jià)下跌-19.62%。

　　華天科技002185：芯片封測(cè)龍頭股，2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　回顧近5個(gè)交易日，華天科技有2天上漲。期間整體上漲1.09%，最高價(jià)為8.35元，最低價(jià)為8元，總成交量2.55億手。

　　萬(wàn)潤(rùn)科技002654：芯片封測(cè)龍頭股，

　　回顧近5個(gè)交易日，萬(wàn)潤(rùn)科技有4天上漲。期間整體上漲7.44%，最高價(jià)為13.32元，最低價(jià)為11.37元，總成交量3.87億手。

　　通富微電002156：芯片封測(cè)龍頭股，

　　回顧近5個(gè)交易日，通富微電有2天上漲。期間整體上漲5.99%，最高價(jià)為27.6元，最低價(jià)為23.68元，總成交量4.75億手。

　　文一科技600520：芯片封測(cè)龍頭股，

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.07%，最高價(jià)為25.99元，總市值上漲了8396.79萬(wàn)，當(dāng)前市值為40.64億元。

　　深科技000021：芯片封測(cè)龍頭股，

　　在近5個(gè)交易日中，深科技有3天上漲，期間整體上漲2.05%。和5個(gè)交易日前相比，深科技的市值上漲了4.84億元，上漲了2.05%。

　　長(zhǎng)電科技600584：芯片封測(cè)龍頭股，

　　近5日股價(jià)下跌0.35%，2024年股價(jià)下跌-3.75%。

　　芯片封測(cè)板塊股票其他的還有：

　　滬電股份002463：芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

　　光力科技300480：LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　太極實(shí)業(yè)600667：子公司海太半導(dǎo)體從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，主要為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。

　　晶方科技603005：公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

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